半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
建设项目大环境
该封口测试仪厂地属珠半圆国家,重点加工BGA、QFP等集成式电路操作系统封口类产品。跟随着生产量发展,以往废液整理操作系统满负荷率运营,且不可很好的整理新增加的的含氰废液。业务股权投资1200万美金对其进行整修,设计构思整理作用800吨/日。
焦化废水营养成分及來源
含氰废水处理方法:真空镀膜制作工序形成,氰化物密度30-50mg/L;
高挥发酚焦化废水:原于无机化学镀方法,挥发酚含量300-500mg/L;
充分肥料化工废水:封装形式食材冲洗存在,含硅橡胶硅橡胶等充分肥料物;
酸性化工废水:各环节除污水融合而成。
治理加工制作工艺 流程步骤
变革后的控制系统主要包括"物理预净化处里+血生化净化处里+高級氧化反应"施工工艺路线地图:
含氰废渣净化处理:
偏碱氯化法:分多级破氰,四级被钝化ORP控制在300-350mV,二级考试被钝化ORP>600mV;
一直在线检测系统:实时路况监督余氯和氰化物浓硫酸浓度。
高高锰酸盐指数生活污工业水处理:
吹脱塔预治疗:pH调至11,气水比3000:1,氧化还原电位除去率70%;
短程水解酸化反水解酸化:设定DO在0.5mg/L左右,减少碳源25%。
综上加工系统化:
淀粉水解过酸池:提升 废水处理方法可生物化学性;
沾染阳极氧化池:组合成填充料,气水比15:1;
极有效率析出池:斜管塑料填料,从表面负荷什么意思1.0m³/(㎡·h)。
的深度清理机组:
Fenton氧化反应:H2O2污泥脱水量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物学活性酶炭滤池:进三步清除COD和清晰度。
进而的效果
提升后装置运作稳定性高,出液COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,各个统计指标相较于地儿污染物规范。吨水处里成本低从原有的11.两元降为9.3元,年运作收费节电约510万元。淤泥带来量避免30%,危废处理加工收费相同削减。