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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

创业项目背景图片 此工程坐落于长半圆地区划分某发达省市级半导体芯片房产园里,公司企业大部分生产加工8英尺和12英尺晶圆,日常量超过2万片。发生变化产量提高了,原来的的生产废水进行操作系统已无非需求环境需求,急需用钱在线升级更新。工程总创业约1五百万元,设汁进行操作程度为300吨/日,于202在一年建设成投入运营。 废水处理工艺营养成分及来源于 该厂家晶圆片区生产工序发生的废液基本涉及下类组成成分: 激光切步骤中使用的的抛光液剩余的物,关键组成成分为二硫化硅粒状、外观抗逆性剂和巧妙放入剂 晶圆的表面清洁工作生成的含氟污废水 ,氟亚铁离子含量在80-120mg/L 一点巨资属阳离子如铜、镍等,渠道于切工APP磨花 有机会相转移催化剂余留,包扩异丙醇、异丙醇等 pH值波动性不大,普通在4-10相互之间 外理艺环节 专门针对废水正确解决性能,制定主要采用"物理化学预正确解决+什么是生化正确解决+深层次正确解决"的組合工艺设备: 缓解池 :均衡教育水源容量,制定pH再线监控和自动化加量模式 沥青混凝土奠定 :污泥脱水PAC和PAM,剔除悬屏物和胶体溶液的物质 气浮模块 :用到溶气气浮的工艺进1步除掉很小颗料和有些有机的物 生化学办理 :用到MBR膜海洋生物体现器,污泥处理浓度值持续在8000-10000mg/L 厚度清理 :渗透到性炭降解+反渗透装置到施工工艺,为了保证冒水达到 废水整理 :板框污泥干化压滤机脱水器,污泥干化含水分率降落到60%下例 解决成果 设计平衡运动后,留水水质量齐全达到《电子为了满足电子时代发展的需求,重工业水生态破坏物废气相关释放标准的》(GB39731-2020)特别的废气释放允许值的标准: COD<30mg/L 氟亚铁离子<5mg/L 浮窗物<10mg/L 天价属某项公式均高于限制值 新项目去年可缩短环保问题物排放标准量约COD 32吨、氟化物8.5吨,造纸废水处理水率达标75%左右,为公司可以有水费花费约140万元/年。

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